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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
条灌封胶的问
https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24
欧司朗光电半导体推出最新 duriS S 8 ，是 duriS S led 系列的多晶片、高功率新生力军。这种 led 的分群精细，在结合高亮度之下，可提供绝佳的颜色一致性。
https://www.alighting.cn/news/201394/n849355772.htm2013/9/4 9:44:16
、高性能涂料业务和专业化学品业务，是全球最大的油漆和涂料公司，人们所熟知的多乐士就是其名下品牌之一。 “今日提交明日答案”(tomorrow’S anSwerS todaytm)是公
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/9/2/325029.html2013/9/2 18:53:02
太平盛世，百花齐放，天真的孩子乐事多......雷震子版：交警版：消防哥版：狗狗版：一群狗狗版：地铁版：愤怒小鸟版：超市版：游乐场版：红人版：小三轮版：4S店版：图书馆版：办
http://blog.alighting.cn/81354/archive/2013/9/2/325019.html2013/9/2 18:16:54
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anayS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
l reSponSibility that lighting deSignerS Should bear. thiS paper can be Seen aS the author’
http://blog.alighting.cn/1266/archive/2013/8/29/324811.html2013/8/29 14:33:37
层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上，降低了荧光粉层温度，使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
欧司朗光电半导体(oSram)的高功率 Soleriq led 家族又增添了一名生力军。Soleriq S 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度，而且涵盖所有色温。
https://www.alighting.cn/pingce/20130826/121737.htm2013/8/26 10:02:02
