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电子白光芯片模组入围2015神灯奖

2015阿拉丁神灯奖评选,在经过近半年时间的评审之后,晶电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7,在参选产品中脱颖而出,成功入围“十大产品奖”的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29

倒装cob应用技术交流研讨会圆满落幕

2015年5月15日下午,由我司与中国led照明冠军联盟联合主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交流研讨会”在中山市古镇灯

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43

cree将分拆功率和射频事业部 申请首次公开募股

锐昨日在其官网宣布,公司全资子公司功率和射频事业部向美国证券交易委员会提交在保密基础上起草的登记声明,首次公开发行公司a类普通股。

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129382.htm2015/5/19 10:31:38

倒装技术助cob光源真正实现高品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的cob光源技术越来越成熟,市场对cob光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率cob的性价比阶段,具有

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

印度招标两千万盏led灯 鸿利等众厂通过资审

印度政府最初要求采用国际厂商提供的led照明产品,包括日亚、lumileds、锐与欧司朗,但该消息人士表示已经放宽了限制,其结果是,中国的几个led照明制造商,包括木林森、佛

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129360.htm2015/5/19 9:07:18

第八届中国led照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国led照明冠军联盟与晶电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

电子携更高效大功率cob光源赴光亚展

传统led光源发光面较大,匹配小角度二次光学器件时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多led光源

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13

锐推出新型高强度级led 光强性能超过双倍

锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

led覆晶技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

锐推出新型高强度级led,提供超过双倍光强性能

锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23

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