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电池供电产品需要优化的led驱动电路架构，这些架构要处理并存的多项挑战，如空间受限、需要高能效，以及电池电压变化-既可能比led的正向电压高，也可能低。常用的拓扑结构有两种，分别是

https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02

1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实

https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

m 10 主要成分纳米二氧化钛有效含量，% 99.5 表面处理剂无砷（as） ppm ≤0.5 铅（pb） ppm ≤8 应用特性: 1.纳米光催化剂在陶

http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/17/121594.html2010/12/17 9:33:00

sgs是全球检验、签定、测试和认证服务的领导者和创新者.sgs创建于1878年,在全球已有1000多个分支机构和实验室,46000多名员工,构成了全球性的服务网络.sgs在中国已经

http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/17/50652.html2010/6/17 11:14:00

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http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/19/51207.html2010/6/19 18:04:00

欧司朗光电半导体(osram)推出了彩光版的duris p5 led。本次推出的duris p5 led共有5种光色：深蓝光(450纳米)、蓝光(470纳米)、绿光(528纳米)

https://www.alighting.cn/pingce/20130425/122106.htm2013/4/25 10:50:50

我们掌握创新纳米陶瓷节能环保照明灯的核心技术。使其光效比现有节能灯光效高1.6倍，寿命长6倍。实现了节能环保照明灯外观美、寿命长、亮度高、制造成本低的有益效果。是替代传统节能灯

http://blog.alighting.cn/zx869869/2010/9/30 9:25:20

1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实

https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00