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片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
第十四届中国国际建筑节能、保温、防水技术与产品展览会 时 间：2009.6.18-20 地 点：中国国际展览中心展位安排王 凯 010-68341449 1324033625
http://blog.alighting.cn/ihhip123456/archive/2008/12/18/1995.html2008/12/18 18:06:00
2009中国（上海）国际门窗、幕墙与结构展览会时间：2008年3月31日—4月3日地点：上海新国际博览中心咨询电话：13611292806/010-51664622主办单位：建设
http://blog.alighting.cn/pl0000/archive/2008/8/28/352.html2008/8/28 21:20:00
d上游更应谨防结构性产能过剩。国内现在新上的led外延和芯片制造大都集中于蓝绿光部分，另外大部分厂家的技术和工艺能力相对集中在小尺寸芯片产品，应用方向为显示屏、装饰等。而在技术要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179612.html2011/5/19 0:11:00
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变为热，因此有赖于有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
