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功率led热特性分析

随着led 功率的升高, 热应力对led 的影响越来越显著, 过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减, 还会严重影响led 的峰值波长, 光功率, 光通量等诸多性能参数。因此精确掌握l

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制作

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

基于有限元分析法的激光剥离技术中gan材料瞬态温度场研究

尽管随着对gan材料发光机理的深入研究,gan基发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高,但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00

电极耦合层对gan基蓝光led出光特性的影响

通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射,耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan基蓝光led

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13

基于led应用的分布布拉格反射器

从材料体系、结构设计和降低串电阻方法等方面系统阐述了分布布拉格反射器(dbr) 在发光二极管(led)器件中的发展情况,并对分布dbr 的发展提出了几点研究意见。

  https://www.alighting.cn/2014/7/9 15:01:20

激光剥离技术实现垂直结构gan基led

为改善gan 基发光二极管的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48

led简介及其封装材料概论

出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48

2013ls:立洋—论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大家

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量光电有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

硅衬底gan基led外延生长的研究

采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在硅衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外延

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15

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