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均采用优质锡磷青铜片，受力平稳、弹力持久、导电性能好，铜片厚度为0.6mm;二、科学合理的设计：1、开关采用先进的跷板式设计，加强弹簧结构，开合清脆，有效阻止电弧氧化，彻底消除火灾隐
http://blog.alighting.cn/gdosun/archive/2013/6/10/318996.html2013/6/10 15:05:42
泡的形状，当足够薄之后放入 led 灯。处理后的松木片只有2-3毫米厚，据悉只有上百年松木才能在一定厚度下变的透明，打开灯光，柔柔的光从木质的缝隙中透出，犹如一张纸里面包着一团火，跃
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/28/357133.html2014/8/28 11:22:45
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
差) / 铝基板铜箔 / 绝缘层 导热极差 / 铝板 / 导热硅
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
e)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
