站内搜索
着冷却、焊料凝固，形成焊接接头； 工艺流程： 1、第一升温区(预热区)升温的目的：是将焊锡膏、pcb及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
冷方式进行冷却,但有高单价及可靠度等疑虑；也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却(如sony 46” led tv),但风扇耗电及噪音等问题。因此,如何设计无风扇的散热方式便是决定未
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国osram opto semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
剧下降,所以系统结构设计及散热技术开发也是led应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的,所以随着输入电功率的提高,散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在 led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00
用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实，上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ，大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
此，通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。 在led的使用过程中保持亮
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
