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解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

dialog推flickerless功率商用led驱动器

dialog半导体公司日前宣布推出两款用于功率(可达90w)商用led照明应用的新型驱动控制器--iw3629和iw3631。无频闪照明对避免眼睛疲劳非常重要,尤其是需要长时

  https://www.alighting.cn/pingce/20160302/137506.htm2016/3/2 13:36:51

安华获顾客忠诚奖

2006年9月7日,在由eet(电子工程专辑)主持、 walker information信息咨询公司撰写的客户忠诚度调研报告里,安华(avago)从53家半导体公司中脱颖而

  https://www.alighting.cn/news/20060908/102777.htm2006/9/8 0:00:00

童心再现 乐玩具小夜灯

这款积木灯的创意来自经典的乐积木,由日本的25togo完成设计,它们看上去就像深受欢迎的乐玩具的另一个版本。这是一盏充满童趣的小夜灯,温暖的淡黄色光线从乳白色的积木方块中透

  https://www.alighting.cn/case/2011/8/19/174710_78.htm2011/8/19 17:47:10

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

下一代led封装,会是csp吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过csp,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

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