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凹杯散热专利技术

世晶绿团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃smd接脚之狭小面积,也不满足于cob之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

太原:太阳应用面积达269.6万平方米

目前,太阳在太原市已广泛应用于照明、取暖等领域,太阳应用面积达到269.6万平方米。

  https://www.alighting.cn/news/20081110/V17856.htm2008/11/10 10:13:49

天津太阳灯 灯伴水果阵阵香(图)

天津北辰区沙庄村在无公害果品种植基地统一安装了漂亮整洁的太阳灯,既方便了生产管理,又为人们采摘提供了方便。

  https://www.alighting.cn/news/200858/V15520.htm2008/5/8 12:08:52

电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

业绩稳健成长 led封装巨头国星光电稳步成长

led封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

12月主流led封装产品价格普遍呈现下跌,厂商继续开拓细分市场

2018 年 12 月,中国市场主流大功率及中功率 led 封装产品价格出现不同程度的下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07

先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

led封装中cob技术相对于传统smd技术的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11

led封装辅料价格滑坡 2016辅料厂如何突出重围?

近两年,量增价跌始终是中国led封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市

  https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01

led屏行业产加速,中国封装市场如何领航全球?

近年来,伴随led渗透率的不断提升,全球封装也在加速向中国转移。中国led封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位,预计2017年大陆封装仍将继续保持增长。

  https://www.alighting.cn/news/20170505/150511.htm2017/5/5 10:04:30

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