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%。 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
子研发了一系列适合于高速表面贴装（smt）的固态照明用线对板、板对板连接器，外壳采用高温塑料，符合led照明模块制造常用的回流焊工艺要求，连接器可以和led一起进行表面贴装。smt和
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
离看只有一部分照进眼睛里。同时，尽管led的寿命很长搜狐网，但只是在温度低的时候，一旦做成照明灯具，在高温和封闭的环境下，照明效果会急剧下降。 高昂的价格成推广屏障 高昂的价格也
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
、黄光、绿光led要快。还有一个是荧光粉的光衰，荧光粉在高温下的衰减十分严重。各种品牌的led它的光衰是不同的。通常led的厂家能够给出一套标准的光衰曲线来。 led的光衰是和它的结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
小的地方，往往是电极周围）的led射灯导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11
led领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出新型screen master? c4smt 和 c4SMD 4mm led，进一步扩大其高亮度(hb)le
https://www.alighting.cn/news/20111223/114488.htm2011/12/23 9:56:59
生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性，在高温烘烤或回焊时，会随着铝基板的热胀冷缩一起变化，应力非常小，不会造成铝基板弯翘，更不会爆板。 在led灯具的外部保护推荐采用le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14
高，但是高效率仅支持在微小电流中的运行。大电流、高温状态下，效率较低。 另外，荧光粉型的led,在转换波长的时候会损失能量，从而产生热量。持续高温就会导致led芯片、荧光粉、封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258632.html2011/12/19 11:10:01
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
