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led生产中的六种技术

成截角倒锥体的外形,使量子效率有了更大的提高。  二、金属膜反射技术  透明衬底工首先起源于美国的hp、lumileds等公司,金属膜反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

子研发了一系列适合于高速表面贴装(smt)的固态照明用线对板、板对板连接器,外壳采用高温塑料,符合led照明模块制造常用的回流焊工要求,连接器可以和led一起进行表面贴装。smt和

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

关于白光led的两种做法

随着发光材料的开发和半导体制作工的改进,白光led的发展迅速,它已经趋向取代传统的照明,白光led的光效已经由以前的20lm/w上升到了45lm/w.由于白光led具有的长寿命

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

功率型led封装技术的关键工分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led常识

案,但自身不具备发光源,夜间使用效果差。近几年,随着微电子技术、自动化技术、计算机技术的迅速发展,半导体制作工日趋成熟,导致led显示点尺寸越来越小,解析度越来越高,而可将显示

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261562.html2012/1/8 21:50:50

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

led常识

案,但自身不具备发光源,夜间使用效果差。近几年,随着微电子技术、自动化技术、计算机技术的迅速发展,半导体制作工日趋成熟,导致led显示点尺寸越来越小,解析度越来越高,而可将显示

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262736.html2012/1/29 0:41:26

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

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