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真做好。 （1）环氧胶固化的两个重要参数 环氧树脂贴片胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。 开环发生化学反应。因此固化过程中，有两上重要参数应引起注意：一是起始升
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
1、led贴片胶的作用 表面黏着胶(led贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶
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括针头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。 光阻有两种，正向光阻(positive photoresist)和负
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
-920d型光谱辐射分析仪测试，颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试，粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银
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水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。 研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
证。 3、led珠宝灯焊接效果：led珠宝灯的组装分手工焊接和机器焊接两种， 手工焊接就是用烙铁进行焊接。但这种作业方式出来的产品一是外观难看 （焊点大小不一致、助焊剂残留多
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45-75 松装密度（g/cm3） 1.01 产品特性： 1. ato具有优良的电学和光学性质.利用起良好的导电性,作为抗静电剂广泛应用在涂料、化纤、高分子膜等领域。
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碳纳米管分散液 碳纳米管以其极高的长径比和超强的机械性能成为极具应用潜力的一维纳米材料, 其应用已涉及到纳米电子器件、催化剂载体、电化学材料、贮氢材料和复合材料增强相等多方
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