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专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片硅基封装为led封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片led硅基封装技术,被业界视为高功率led封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。ledinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

专访蓝宝石晶棒设备商科瑞斯特:预估该公司设备可在2011年提供市场多达600万片的led蓝宝石基板

此ledinside专访了led蓝宝石晶..

  https://www.alighting.cn/news/20100830/86222.htm2010/8/30 0:00:00

高效、高可靠性的led驱动设计

ed灯具解决成本和技术性的问题,才能更普及。本文教大家如何解决led能效和可靠性难题,powerintegrations市场营销副总裁dougbailey分享了高效高可靠led驱动

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:00:52

专家分享:高效高可靠led驱动设计的心得

要普及led灯具,不但需要大幅度降低成本,更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题,powerintegrations市场营销副总裁dougbailey分享了高效高可靠

  https://www.alighting.cn/resource/20141021/124184.htm2014/10/21 11:00:01

led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为led照

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

led让随身物「发光」,再拓市场利基

台湾工研院南分院奈米粉体与薄膜科技中心研发的「自扩散型光导板」,可让led相关的外围产品只要灌铸奈米微粒,进行光线调控,就能使led可在个人随身物品上「发光」。

  https://www.alighting.cn/news/20090119/105607.htm2009/1/19 0:00:00

重庆超硅2~6英寸led用蓝宝石项目正式投产

经过一年多建设,重庆两江新区重大高新技术产业项目——重庆超硅2~6英寸led用蓝宝石及8英寸集成电路用硅片抛光项目一期在水土高新园正式投产。该项目全部达产后年产值将达37亿元,两江

  https://www.alighting.cn/news/20130307/112904.htm2013/3/7 9:32:46

从光亚展看led照明行业发展趋势

2015年6月9日-12日,第20届广州国际照明展览会(下称“光亚展”)在广州举行,作为全球最大照明和led年度盛会,本次光亚展都表现出了led照明行业的哪些发展趋势呢?一起来看看

  https://www.alighting.cn/news/20150611/130077.htm2015/6/11 9:54:41

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