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smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

光的麻烦。  外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15

如何使用高压led来提高led灯泡效率

支led串联在一块公用基板上,制造出更高电压的发光体。这些高压发光体带来亦或是更低的成本亦或是更高的电源效率。使用这些高压产品,我们只需使用一组整流器和一个稳流电阻器,从而实现更低成

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48

关于改善led照明节能问题

外,还会影响led灯具铝基板板的寿命。  3.正是因为led灯产生的热量大,所以需要散热。相比轻巧的塑胶,金属的导热性能要好得多,可是也笨重得多,当然也昂贵很多。  其次是光感的问

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06

如何使用高压led来提高led灯泡效率

支led串联在一块公用基板上,制造出更高电压的发光体。这些高压发光体带来亦或是更低的成本亦或是更高的电源效率。使用这些高压产品,我们只需使用一组整流器和一个稳流电阻器,从而实现更低成

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,封装技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

简述:夏普cob集成光源——陶瓷基板封装

本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点,因夏普产品在全球有较好的应用,所以,整理推荐大家阅读。

  https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16

台光电昆山厂铜箔基板年底再扩产30万张

铜箔基板厂台光电表示,公司适用于智能型手机的无卤基板比重已占5成,产值居全球第三名,而为因应客户需求,昆山厂新增的30万张铜箔基板月产能甫投产,董事会已通过昆山厂年底再扩产30万

  https://www.alighting.cn/news/2012330/n036638158.htm2012/3/30 9:57:10

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