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目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
从传统筒灯到led筒灯，筒灯光源在不断更新换代，从此前的荧光灯到草帽灯珠、led大功率灯珠，再到如今的贴片灯珠(smd)及led集成光源(COB)，led筒灯的发展可谓一年一台
https://www.alighting.cn/news/20140722/87348.htm2014/7/22 15:56:59
实保障。未来几年里，COB天花灯的市场需求将更大，公司亦会以市场为导向，迎合消费者需求来进行生产和销
https://www.alighting.cn/news/20131203/88071.htm2013/12/3 13:42:21
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以COB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模块都将在本次展会中公开亮
https://www.alighting.cn/news/20131025/108707.htm2013/10/25 11:18:20
随着led市场接受度逐渐提高，照明光源可运用的领域也愈来愈多，台湾led封装领导品牌艾笛森光电近期除推出多款高cri产品，也积极跨足特殊光市场，开发出多款特殊照明COB组件，以扩
https://www.alighting.cn/news/20140530/108718.htm2014/5/30 9:52:44
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其COB led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
led封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划，董事长吴建荣表示，plcc封装组件、高功率封装组件、COB组件等产线都有进行扩产，其中，plcc月产能更是从15
https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41
真明丽集团展示的产品主要以柔性视频灯带，柔性户内显示屏等已经可以进行批量生产的柔性led显示产品为主，而除此之外，真明丽也展示了将在今年年底正式发布的p1.5、p1.8小间距co
https://www.alighting.cn/news/20120906/113225.htm2012/9/6 10:39:40
于智能照明领域的先进技术和产品，并重磅推出并展示三款应用于室外照明、室内照明、专业筒灯和COB底座的新品。te展位位于10.1号馆g06号展
https://www.alighting.cn/news/20150616/130182.htm2015/6/16 10:42:00
