站内搜索
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
科锐(nasdaq: cree)与安富利(nyse: avt)宣布达成战略协议,扩展科锐创新型led(包括大功率led、COB、高亮度hb led和led模组等)丰富产品组合在美
https://www.alighting.cn/news/20160722/142138.htm2016/7/22 14:12:10
就在今天,在行家说app上看了几篇关于COB的文章《适合做射灯?COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
实现led光源的高光效高显色和高光品质的最大化,是鸿利光电COB最主要的研发方向。公司在不断攻克光效大关的同时,也将逐步实现细化分光方式筛选光色一致性,陆续推出色彩还原性更佳、
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142068.htm2016/7/20 15:33:19
台系高功率led封装厂─葳天科技,近日发表火凤凰系列phenix 9595,直接将smd贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w,成为世界最高瓦数之smd型emitter,目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
白光led是最被看好的led产品之一,在照明领域迅猛发展。与白炽灯和荧光灯相比,白光led具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装、易开发成轻薄短小产
https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装,在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
瑞丰光电于2016年6月27日正式获得美国ge公司的ksf荧光粉应用专利授权,成为了第一家获得ksf荧光粉应用专利授权的中国本土封装企业,引发了业内的强烈关注。
https://www.alighting.cn/news/20160719/142039.htm2016/7/19 17:54:51
化平台,中科芯源依托中科院实现技术创新,挑战1000瓦级COB技术(即“k-COB技术”)极
https://www.alighting.cn/news/20160719/142038.htm2016/7/19 17:41:01