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led芯片生产中的“过程能力指数”分析

由于半导体制造工艺的复杂性,生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量,以及检测内容的多样化等等原因,必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

led照明前景分析(转载)

理,最大的问题是怎样更有创新,设计更合理。散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单,把住两个方向:一是,led芯片与外散热器件路径越短越好,越短你的散热设计就越好;二是,散热阻力,就

  http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01

发力印度市场 稳先与m.i签订1年开拓协议

近日,稳先微电子与micro.impex签订为期一年的市场开拓协议,正式授权m.i为印度总代理。针对印度市场,稳先制定了相应的合作计划和推广方案,双方一致认为印度市场具有非常大的潜

  https://www.alighting.cn/news/2014821/n615365116.htm2014/8/21 14:35:59

更好地解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件: 一个采用dpak封装的100 v mosfet,以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中,肖特基二极

  https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27

映瑞光电推出垂直结构芯片 在高端领域再下一程

示),驱动电流为150ma, 功率为0.5w,属于中功率器

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n040265094.htm2014/8/20 18:28:02

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

0ma, 功率为0.5w,属于中功率器

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

2014年国产led芯片迎来“翻身”

d,取得了与蓝宝石及碳化硅衬底上顶尖水平的led器件性能相媲美的发光效率160lm/w;在2012年,欧司朗成功生产出6英寸硅衬底氮化镓基led。因此,中国led企业要想在led市

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34

基于sfp封装的数字可调光衰减器设计

可调光衰减器(voa)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(dwdm)系统中信道的功率平衡,实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减

  https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50

led灯具:盘点15大关键设计问题!

决led照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。  三、最高效率后端驱动方式  当输出电压在48v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

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