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详解打造LED高光效cob封装产品的具体方法

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

锐高LED研讨会华北站成功举办

2013年12月17日(周二), 奥地利知名照明电器制造商--锐高(tridonic)假座北京建国饭店举办LED专场研讨会。

  https://www.alighting.cn/news/20131220/108672.htm2013/12/20 18:29:08

晶电:力推LED芯片模组 抢攻暖白光照明市场

2012年,在暖白光照明市场上的争战显得更为激烈, LED芯片厂都争先恐后竞相推出暖白光LED。晶电自然也不例外,除了加强研发刷新暖白光LED芯片光效纪录外,重推芯片组合,力争在

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n979940182.htm2012/5/28 13:34:07

高防护等级的光引擎,未来大功率LED照明的核心部件

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率LED照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕LED散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

大亿11月合併营收可望维持高档

档水准;另在LED nb机种销货进度上,由于受到其他主客观外在条件之影响,目前单月出货距离内部挑战目标还有努力的空间,不过,年底前LED nb机种要达到单月5万片的出货量并不

  https://www.alighting.cn/news/20071124/116440.htm2007/11/24 0:00:00

侧光式LED背光源的导光板网点设计

相比于已有的线光源导光板网点设计模型,本文所得的模型符合现在技术的发展,有着更广泛的应用。因此,基本解决了侧光式LED 背光源的导光板设计问题,有很高的实用价值。

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126142.htm2013/1/21 13:25:00

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

连营:07年电视两侧LED光源模组出货量大

台湾兴柜公司高功率LED封装厂连营(3603)昨(21)日召开股东会,承认2007年财报eps6.18元,并决议配发0.2元现金股利,0.9元股票股利。

  https://www.alighting.cn/news/20080522/107916.htm2008/5/22 0:00:00

立碁大同建新厂,预估smd型LED月产可提升3倍

台湾LED封装厂立碁电子(ligitek electronics)正在大同技术园建造新工厂,总投资10亿新臺币,将有助于提高表面贴装LED的月产量达3倍之多。

  https://www.alighting.cn/news/20080520/108000.htm2008/5/20 0:00:00

东芝开发高亮度LED路灯

据报道,东芝旗下照明和技术公司近日开发出了两款LED路灯。该LED路灯的亮度相当于一个400w的水银灯或180w的高压钠光灯(平均路面亮度)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100805/123016.htm2010/8/5 10:13:38

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