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是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（chiponboard）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
为创新主体，对推动行业技术进步发挥着主导的作用。2010年，深圳雷曼光电研发高对比度led显示屏专用SMD技术并向市场推出“黑美人”系列显示屏专用led器件，有效提升了显示效果；北
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222047.html2011/6/19 22:55:00
寸面板良品率已经达到90%以上，三星SMD旗下最新的5.5代amoled生产线已经开始量产，其采用的玻璃基板面积较前时代大三倍。市场研究公司ihs isuppli指出，目前amole
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
三星移动显示(SMD)公司日前表示，新工厂提前2 个月开始生产，该工厂将大幅增加手机和其他小型电子设备使用的极薄显示屏(oled) 的产量。该工厂若启动全部产能，将让sm
https://www.alighting.cn/news/20110613/115382.htm2011/6/13 10:28:33
2010年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自深圳市天电光电科技有限公司的
https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
