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led 封装基板的发展趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45

鸿利光电:解读led行业八大“最”技术

封装破茧何以蝶,独炼修心业专攻"未来led想在这个行业里扎扎实实做下去,可能要创新一些技术。”鸿利光电的吴乾在近日举行的高峰论坛上抛出了创新技术,专注创造价值的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20160615/141170.htm2016/6/15 10:08:45

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

慧谷化学:从全价值链上最大限度控制硫化风险

慧谷化学始终以成就客户为核心价值观,追求成为先进材料领域开拓创新、贡献卓著的领先企业,led封装胶也是和企业定位和目标保持一致,关注客户的最佳体验,追求成为led封装厂首选合作伙

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141092.htm2016/6/13 18:04:14

强封永不止步 鸿利光电闪耀光亚展

在本次展会上,鸿利光电重点展示了一系列优质的白光led封装器件和照明解决方案,还有全系列车用led器件,全无机封装uv led,以及高光效csp背光方案等,吸引了众多国内外客户前

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141087.htm2016/6/13 15:31:35

福建中科芯源-挑战1000瓦级cob技术极限

近两年led市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为led主要封装方式之一,也成为各led封装企业的必争之地,国际大厂更企图以高品质高光效的cob产品拉开与国内企业的差距,抢占

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141086.htm2016/6/13 14:59:08

晶科电子荣获“中国led封装企业国际竞争力top10”

品质量,荣获“中国led封装企业国际竞争力top10”奖

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141081.htm2016/6/13 13:57:42

技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化顺利召开

6月10日下午,2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13

技术峰会ⅱ:材料科技进步与照明品质提升隆重召开

6月10日,由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的“2016阿拉丁照明论坛”技术峰会ⅱ:材料科技进步与照明品质提升在琶洲中国进出口商品交易会馆b区8号会

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141033.htm2016/6/10 21:54:10

有研稀土新材料刘荣辉:荧光粉供给侧变革推动白光led技术进步

刘荣辉提出,铝酸盐黄率粉的主体性能一定,导致封装客户很难做出有特色或者有差异的产品,造成荧光粉悬崖式下跌,因此个别荧光粉很难说有利润。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141027.htm2016/6/10 16:28:40

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