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d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

率，单位为：ｗ/ｍ?ｋ.　　各种材料的导热系数如下表所示。　　有研究表明，物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

率，单位为：ｗ/ｍ?ｋ.　　各种材料的导热系数如下表所示。　　有研究表明，物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

6、ⅲ级灯：使用特低安全电压（selv）为防电击保护方式的灯具。 17、普通可燃材料（nomallyflammablematerial）:材料的引燃温度至少为2000c，并且在

http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305633.html2012/12/26 14:33:09

成如此微细的层十分困难。一般来说，oled是通过气化材料后形成薄膜的“蒸镀” 法，仔细地制成薄且均匀的膜。1997年在全球率先开始量产oled的先锋一直采用在真空中蒸镀材料的“真空蒸

http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319567.html2013/6/20 19:28:01

邹湘坪(博客)——合复新材料科技(无锡)有限公司董事长　　1.、个人简历　　1987.9 -1991.7 1991.7 天津大学天津大学高分子材料高分子材料本科　

http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349651.html2014/3/25 10:13:36