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寸选择每个新的片式ledpcb板外形尺寸大小的选择必须考虑的因素：①要求每块pcb板上设计产品数量。②压模成型后pcb板形变程度是否在可接受的范围内。在不影响工艺制作时，每块pcb板
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
罩有两种，一种是灯口向下的，灯光可以直接照射室内，光线明亮。另一种是灯口向上的，灯光投射到天花板上再反射到室内，光线柔和。 吊灯的样式有很多种。单头的吊灯比如乳白色球型灯
http://blog.alighting.cn/123548/archive/2012/11/13/297796.html2012/11/13 9:46:34
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304497.html2012/12/17 19:37:55
而led灯管的质量又取决于led芯片的尺寸和封装设备的优劣，我公司均采用12mil以上的、光衰较小、亮度高的正品级led芯片，封装设备采用美国asm公司全自动led封装机，跟国
http://blog.alighting.cn/tyhfled/archive/2008/8/5/208.html2008/8/5 16:56:00
多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
明行业的“风向标”。欧司朗、飞利浦等世界前十强照明巨头和全球六大芯片厂商都齐聚展会。展品涵盖专业照明、商业照明、led照明，装饰照明、led原材料、芯片、驱动及设备、太阳能技术
https://www.alighting.cn/pingce/20120620/122230.htm2012/6/20 12:03:00
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着led照明示范应用工程将改变用户对led 的产品特性的认识，led市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
