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起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
要电感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
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展。近来，采用最近采用非晶硅（a-si）tft为阵列的am oled开发有突破性的发展，有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
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化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
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式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
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等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件led的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。 深圳雷曼光电科技有限公司作为中国光学光电子行业协会led显示屏分
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块的质量、亮度、亮度均匀性、封装等技术； ②数据的通讯传送方式，抗干扰能力； ③显示扫描电路电流的多点调整，控制每一点的电流。经过多点调整的显示屏不仅均匀性比较好，而且显示图像的亮度
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时，可以轻松在9600k和6500k间调整白平衡，而且不会牺牲亮度和对比度； 7）可以为大尺寸屏幕提供连续面阵光源。led是一种平面状光源，最基本的发光单元是3～5mm边长的正方形封
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2010年中国led产业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%。其中led外延芯片总产值40亿元人民币，同比增长100%;led封装总产值270亿元人民币，同比增长35
https://www.alighting.cn/news/20110218/90828.htm2011/2/18 10:09:17
