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%。 采钰从led制造商取得切割好的晶粒，使用晶圆级封装制程以简化晶粒处理;但并非指组件晶圆的封装。制程首先做好晶圆上的硅穿孔，然后是金属化和介电质保护层，接着就可以置
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
白光led。led照明应用需求分析当然，所有这些进步不仅促进了led在不同应用中作为照明光源的使用，同时也刺激了对led驱动器ic的需求。要了解设计和制造led驱动器ic面临哪些障
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／sic芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
数。 2． 仔细考虑led选择 led技术持续快速改进，制造商在使用新的材料、制造技术和led设计来为同等大小的电流释出更大的光输出，这样一来，几年前需要4个led进行背光的显示
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232809.html2011/8/19 0:16:00
按芯片材料分类及按功能分类的方法。 led的色彩与工艺： 制造led的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，借此可以控制led所发出光的波长，也就是光谱或颜色。历史上第一个led
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
高电压led主要瞄准室内照明，有利于简化led与电源转换器的设计。相较于直流方案，高电压方案可减少发光效率下降，且采用更高效率的驱动器，加上不会出现交流电方案的故障弊病，以及制造成本
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233820.html2011/8/26 19:54:00
的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的led，在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究，人眼睛所能见的白光，至少需两种光的混合，即二波长发光（蓝色光＋黄色
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
璃制品，究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产品档次定位有关，一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品，它是制造长寿命，高档灯具的最佳选择。采用透明塑料、有机玻璃等材料做的灯罩，做室
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
