站内搜索
≤±0.05%fs℃补偿温度： 0~70℃安全过载： 150%fs极限过载： 200%fs响应时间： 5 ms(上升到90%fs) 负载电阻: 电流输出型：最大800ω；电压输出
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188325.html2011/6/4 16:50:00
流输出型：最大800ω；电压输出型：大于50kω 介质温度：-20～85℃环境温度：-20～85℃相对湿度：0～95% rh密封等级：ip65/ip68过载能力：150%fs响应时
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188327.html2011/6/4 16:51:00
性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
线图为：就白光led而言，目前日亚市面上量产的光效为130lm/w，这个数字到2012年将提高到150lm/w，2015年则将达到180lm/w；就暖白色led而言，在以上三个时
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
用,在ic中用量不大,它需要在单晶si片表面上沉积一薄的单晶si层。一般外延层的厚度为2～20μm,而衬底si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。外延沉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
能超过70%。最近以来，不少公司推出每瓦输出达150流明以上的芯片，主要也是由于在封装技术上有所进展。 改善热管理有一个关键，也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
子，非常有钱。那天晚上朋友给150多块钱让她女儿带我女儿一起去超市买些吃的。女儿回来跟我说：“妈妈，阿姨也真大方，一给就是150呀，你知道买回来的是什么吗？”我摇摇头。女儿接着说：
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/8/4/231845.html2011/8/4 16:15:00
