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中国led投资热或引专利技术源头封杀

d)周日宣布,已在韩国起诉西门子旗下欧司朗(osram)公司侵犯8项专利。   三星led称,这8项专利主要是关于在照明设备中使用的led和封装技术。三星led起诉的是欧司朗韩国公

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222015.html2011/6/19 22:36:00

二次封装led的优势及应用

障。   二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内,达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到ip68,可在水下、地

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00

led灯生产问题及解决方案

一、led封装短烤离模后长烤变色。 原因:1、烘箱内堆放太密集,通风不良。 2、烘箱局部温度过高。3、烘箱中存在其他色污染物质。 解决:改善通风。去除色污,确认烘箱内实际温度。

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222002.html2011/6/19 21:55:00

专家详解 led技术资料

用,这个非常薄,只有两个微米。 这个是已经把刚才要发光的膜粘贴到IC片上了,但那个是带状的东西,还形成不了led,一个一个发光点还形成不了。这时候首先一点是要把这个膜非常紧密的贴在

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221998.html2011/6/19 21:52:00

2011年led照明产业是否值得投资?

为是led行业的摩尔定律。 led商业化以来,每流明成本($/lm)每年下降约20%,且从近年的数据来看,亮度提升和成本下降有加速的趋势。根据美国能源部的预测,白光led封装的流

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221994.html2011/6/19 21:36:00

应急照明技术创新性设计

应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计:采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装,光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成,通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00

户外led显示屏系统防护功能设计

外led显示屏防尘设计   f.户外led显示屏防氧化/防腐蚀设计 3、户外led显示屏温度控制系统设计  a.优良的驱动IC选择 b.完善的工艺设计  c.完备的系统防护设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221825.html2011/6/18 23:18:00

什么是外延片?

在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片,外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料,led外延片可以切割成led芯片,再经封装后,就得到日常所见到的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00

静态驱动与扫描驱动有什么区别

什么是静态驱动,什么是扫描驱动,两者有什么区别呢? 从驱动IC的输出脚到像素点之间实行“点对点”的控制叫做静态驱动。 从驱动IC输出脚到像素点之间实行“点对列”的控制叫

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221795.html2011/6/18 23:03:00

什么是外延片?

在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片,外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料,led外延片可以切割成led芯片,再经封装后,就得到日常所见到的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00

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