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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前LED封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
高，这是导致这批次角度相对上批次角度偏低的一个因素。 3. 验证是否为模条lens的r角发生变化，导致角度偏低. 3.1 拿上批次一颗角度为106度的灯仔做标准，在投影仪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
次和上批次各10pcs灯仔进行打磨，测试其支架深度和晶片高度，发现两者相差不大。 结论：从数据来看，此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小，可排除。 (4) 总结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在LED的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
小，照度不够，因此仅能作为信号使用而不能起到工作照明作用。 由于LED的光效提高到与白炽灯相近，并且增加了颜色的变化范围，使其具有了成为号志灯光源的基础，而其响应时间短、发热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
装工艺的量多少对LED的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使用的离模剂为例，在封装5mm椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的LED产品效果。 3.2 不同离
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
