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m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
过去星际照明led 业者为了获得充分的白光led 光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
氧层内的微型芯片，可以将灯光“映射”出来。典型led有两个插脚，一个长一个短。较长的插脚为阳极，或者也可以说是正极，短一点的插脚则是阴极。不同尺寸及形状的led底座，与led芯片尺
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00
d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
氧层内的微型芯片，可以将灯光“映射”出来。典型led有两个插脚，一个长一个短。较长的插脚为阳极，或者也可以说是正极，短一点的插脚则是阴极。 不同尺寸及形状的led底座，与led芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233068.html2011/8/19 23:51:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
