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led的二次封装技术及生产工艺

led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点,与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合,弥补了传统照明灯具的不足之处,成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对led封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外led显

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54

led灯市场不及普通照明市场大

ecco照明市场调研出最新数据,去年全球封装高亮度led销售额大增93%,达到108亿美元。其增长主要来自电视和监视器以及移动设备的背光,目前全球对于把led灯管用于照明很感兴

  https://www.alighting.cn/news/20110523/90884.htm2011/5/23 10:40:36

led照明设计过程中关键问题全析

有的开关电源资源,是最经济的;   恒压和恒流技术结合是必然的;   在稳定的产品技术上创意才是有效的。   六、led组合化封装是未来发展趋势   模组的组合设计能有效的降

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

led节能灯具 安全规范要求

说:它消耗的电不超过0.1w;2.体积小:led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面;3.使用寿命长:在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达10万小时,几乎无需维护。另

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/21/180020.html2011/5/21 16:52:00

2011年5月份led行业分析报告

在led整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179991.html2011/5/20 21:54:00

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00

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