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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
触，具体到工程设计方面的技术报道很少。本文研究讨论了芯片版图设计对ｇａｎ基ｌｅｄ性能的影响，可为针对不同性能要求选择芯片版图提供参考。 １ 实验 我们使用的材料为用ｍｏｃｖｄ方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25
全球能源环保危机导致天变地动，吾人均迫切了解寻求绿能与节能科技之重要，适逢led照明产业兴起，大量科技公司投入此新兴产业，由于led照明信赖性能标准未能实时订定妥为规范，导致大
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
通时间的降压式led驱动器中，高频pwm调光技术的性能表现，并通过测试数据来衡量不同配置下的性能。调光范围在pwm调光中，led正向电流以受控的占空比(ddim)进行开/
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271776.html2012/4/10 23:32:56
替传统光源还有一段很长的路要走，还有很多技术难题需要解决，如大功率散热和光效方面。同时也要我们led的行业人事和专家一起来共同努力，让led更好的为我们服务。 第三章：led 主要性
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/16/272203.html2012/4/16 10:21:06
大功率led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护，他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题，因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274745.html2012/5/16 21:29:29
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
