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中国LED封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

天电光电:创中国LED光电子产业新形象

2010年6月9日,广州国际照明展览会盛大开幕。在展会上,我们有幸采访到了天电光电有限公司的营销总监罗龙先生,为我们讲述天电光电的发展历程。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/118609.htm2010/6/10 0:00:00

奇力光电LED外延片项目正式落户广东新光源产业基地核心区

近日,台湾面板大厂奇美集团旗下子公司奇力光电LED外延片项目与广东省佛山市南海区签约,标志该项目正式落户佛山市南海罗村的广东新光源产业基地核心区。该项目占地40亩,计划在3年内投

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179691.html2011/5/19 8:28:00

高校谈LED人才培养

目前,LED 产业正如火如荼地发展,然而,大部分新光源企业的管理人才、工程师以及生产线人才都非常紧缺,这在很大程度上阻碍了LED 产业的发展。在这其中,高校在LED 人才培养承

  https://www.alighting.cn/news/20110816/100365.htm2011/8/16 10:10:51

国内LED照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233208.html2011/8/20 0:33:00

国内LED照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42

国内LED照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261607.html2012/1/8 21:57:46

国内LED照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262783.html2012/1/29 0:45:06

国内LED照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268345.html2012/3/15 21:56:42

国内LED照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271167.html2012/4/10 20:58:52

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