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LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
与传统的照明方式相比，LED照明有许多独特的地方，主要表现在：从结构上看，传统照明的光源和灯具是分离的，而LED照明在结构可以实现配光、散热及灯具的一体化设计；从功能上看，只有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
性的设计突破。 “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通LED室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
将光发射器与硅电子学集成起来，将加速和扩大氮化镓在光电子和微电子方面的应用。 一、用硅作gan LED衬底的优缺点 用硅作gan发光二极管（LED）衬底的优点主要在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。 从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里，LED的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
池 蓄电池的作用是把有阳光时太阳能电池发出的电存储起来，供没有阳光时使用。蓄电池的容量要根据太阳能电池板的功率和LED灯的功率以及照明时间来决定。如配合2瓦的LED灯，3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。 b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
LED照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，LED灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
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解。 一、照明用LED在道路灯具中使用的特长 1、普通道路照明灯具的现状和缺陷 目前道路灯具中普遍采用的光源是高压钠灯或金属齿化物灯，这两种光源的最大特点是，发光的电弧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
LED照明灯具特性及LED标准解析 本文从LED灯、灯具及其现状为切入口，在LED灯、灯具相关定义的基础上，分析了LED灯具的特点和目前存在的问题，并与传统灯具性能、评
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
