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一、 引言 随着LED产业的迅猛发展，大功率白光LED的应用范围在逐步的扩大化，相应地对其性能也日益提出更高要求，包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率LED的
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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率LED显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率LED显
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下的速度加快，因此相信其气泡会有根本的改善。 三、 ir 反向漏电流ir：在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按LED以前的常规规定，指反向电压在5v时的反向漏电
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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前LED封装工艺中的各种生产不
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高，这是导致这批次角度相对上批次角度偏低的一个因素。 3. 验证是否为模条lens的r角发生变化，导致角度偏低. 3.1 拿上批次一颗角度为106度的灯仔做标准，在投影仪
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次和上批次各10pcs灯仔进行打磨，测试其支架深度和晶片高度，发现两者相差不大。 结论：从数据来看，此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小，可排除。 (4) 总结
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（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%
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会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在LED的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
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d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
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小，照度不够，因此仅能作为信号使用而不能起到工作照明作用。 由于LED的光效提高到与白炽灯相近，并且增加了颜色的变化范围，使其具有了成为号志灯光源的基础，而其响应时间短、发热
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