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型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

哪些指标决定了灯具的优劣

决于反射碗的设计,还包括了透镜部分(车灯前部的透明玻璃或者聚酯罩)。将此二者完全进行外观仿制是完全可以做到的,但就谈及透镜的折射和卤素灯丝提供的非点状光源,光型的精准性就是很难

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16

大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

全球八大led芯片制造商

光,粉红,青绿等光。  7,lumileds  lumiledslighting是全球大功led和固体照明的领导厂商,其产品广泛用于照明,电视,交通信号和通用照

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08

浅谈led照明设计

高,但是高效仅支持在微小电流中的运行。大电流、高温状态下,效较低。  另外,荧光粉型的led,在转换波长的时候会损失能量,从而产生热量。持续高温就会导致led芯片、荧光粉、封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06

led照明技术是出现时间

源, 目前在显示领域和 led有关的设备主要有两种:一是直接使用led成像的 led显示屏,另一种就是利用 led的优良发光特性,把 led作为电视背光源使用的新型液晶电视。另一种曝光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261440.html2012/1/8 21:29:04

从事led行业的巨大前途

能源危机、温室效应以及生态环境的日益恶化时刻提醒着人们,地球已经疲惫不堪,改变人们的能源获取方式以及提高能源利用已经成为当前世人的共识。 由于在世界电力的使用结构中,照明用电约

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261439.html2012/1/8 21:29:03

led光源的特点

2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用,避免了光的重复浪费,让产品更加简洁美观;3) 大功led平面集群封装,及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿

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光的测量

z,由此三刺激值就可以计算色度坐标x,y,z。 3.分光色度计 分光色度计是用来测量光谱反射的。它的光学原理和光谱辐射计相 同,先将由相应的光源发出的光色散,然后再直接投

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防止led产品老化

能稳定。led老化测试在产品质量控制是一个非常重要的环节,但在很多时候往往被忽视,无法进行正确有效的老化。led老化测试是根据产品的故障曲线即浴盆曲线的特征而采取的对策,以此来提

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