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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
0%~30%，每年每灯节电约50~150kwh，根本无法回收多花费的购灯费用。只能期望在未来若干年，led发展趋势看其价格会逐步下降，能效进一步提高，再比较其经济性能。 四、le
http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00
查确认才能穿线。不进人的吊顶，管子的支架和接线盒固定在主、副龙骨上；进人的吊顶，电气配件应敷设在主龙骨上。在对电线、电缆的绝缘性能、导电性能和防火性能有异议时，按批抽样送有资质的试
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279114.html2012/6/20 9:49:49
电将在今年年底前开始生产硅衬底氮化镓led。 普瑞光电近期展示了冷白光色温4700k时光效为160流明/瓦及暖白光色温3000k时光效为125流明/瓦的硅衬底led，这样的性能已
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
闪的技术机理，既有供电电源的因素，也有电光源性能的因素，以及照明设计不合理的因素等等。下面仅就常用电光源技术性能的角度，进行概括性技术分析。 (1)光源供电频率低。白炽灯、高压
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2012/6/20/279366.html2012/6/20 15:32:09
寸以下的手持设备。对于更大的屏幕尺寸，传统上,ccfl更加节约成本，并且一直为大多数大中型工业显示器提供背光。可是，由于日益提高的性能和现在高亮度led(hbled)的成本稳步下降
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/4/280956.html2012/7/4 14:20:06
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
