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zetex推出三款zxld132x系列led驱动器

列,可驱动降压、升压及降压/升压配置的单个或多个700ma至1.5a电流的led。这些驱动器采用小型3×4mm dfn封装,可将现有解决方案电路占板面积减少一

  https://www.alighting.cn/news/20080218/119340.htm2008/2/18 0:00:00

首尔半导体发布薄型最大光通量白色led

z10150”和发黄光的“nz10150”2款产品。封装尺寸为6mm×5mm×1.2mm。主要用于应急灯、嵌入式照明灯以及冰箱内照明灯等在有限空间内设置光

  https://www.alighting.cn/news/20081127/119594.htm2008/11/27 0:00:00

台湾厂商越峰11月led晶棒营收跌9成

台湾地区led市场冷清,从上游芯片厂至下游封装厂11月营收跌幅在2-3成左右,而跨足至led上游蓝宝石晶棒的被动组件铁芯厂商越峰,11月led相关营收竟从10月的623万元新台币

  https://www.alighting.cn/news/20081211/119619.htm2008/12/11 0:00:00

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v,电流700ma下测试,白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

安捷伦推出汽车高亮度发光二极管

安捷伦科技公司和lumiledslight-ing日前宣布推出三款envisium中等功率发光二极管产品envisiumpowerplcc-4(塑料引线芯片载体)表面封装(sm

  https://www.alighting.cn/news/20070305/119679.htm2007/3/5 0:00:00

vishay发布1w白光led vlmw711u2u3xv

e star vlmw711u2u3xv,该led器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身。little star vlmw711u2u3xv还具有低热阻和高发光强度,适用于各种各

  https://www.alighting.cn/news/20090519/119700.htm2009/5/19 0:00:00

diodes发布三款照明用led驱动器

及zxld–1366,它们设有tsot23-5及热强化式dfn6封装,分别提供350ma、550ma和1a可调节的输出电流,适用于不同类型的汽车、架构性及工业照明应

  https://www.alighting.cn/news/20081010/119733.htm2008/10/10 0:00:00

友达集团旗下凯鼎和隆达宣布合并

15日,友达集团旗下的led封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并,未来将以隆达为存续公司,换股比例暂定1:1,预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司,公司将申请终

  https://www.alighting.cn/news/20091216/119919.htm2009/12/16 0:00:00

avago推出表面贴装高亮度圆形和椭圆led灯

avago technologies(安华高科技)17日宣布推出业内第一款适合户外和室内电子标志应用,采用表面贴装封装技术的高亮度圆形和椭圆led灯。提供有黄色、红色、绿色和蓝

  https://www.alighting.cn/news/20100318/120020.htm2010/3/18 0:00:00

飞利浦照明公司推出最小最亮的高功率led

飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led,这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo

  https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00

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