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温度对led的影响分析

小。   (2)温度升高,势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低,造成非辐射复合(产生热量),从而降低led的内量子效率。   (3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移,使芯

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

白光衰减与其材料分析

构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石一般设计为双电极,热量较难导出,导热效果较差;第二是晶片的尺寸大小,在晶片材质相同时,尺寸大小不同衰减差距也不同。   二、 固晶底胶对白

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

led灯的保护技术

常环境温度)时,ptc自恢复保险丝呈低阻状态;当电路中有异常过电流通过(或环境温度升高)时,大电流(或环境温度升高)所产生的热量使聚合物迅速膨胀,也就切断了导电粒子所构成的导电通

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00

[转载]漫话led 照明灯具技术

源,环保效益更佳,光谱中没有紫外线和红外线,热量低和无频闪,无辐射,而且废弃物可回收,没有污染不含汞元素,冷光源,可以安全触摸,属于典型的绿色照明光源。 led照明灯具不同于传

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00

再流焊设备的选购

备有激光、聚焦红外、光束机等。局部加热的再流焊设备主要是利用高能量进行瞬时微细焊接。由于把热量集中在焊接部位进行局部加热,对器件本身、pcb和相邻影响很小,故常使用于对热敏感性强的器

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00

功率led性能的精确评估

何从封装射出,多少热量可被耗散热和如何实施光学连接等特性  正因为控制功率 led 制造的因素如此复杂和多重,影响了led的原始特能,必然造成相同灯具中不同品牌led不存在性能相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

高功率led散热基板发展趋势

d tv背光模块而言,40英寸及46英寸的led背光源输入功率分别为470w及550w,以其中的80%转成热来看,所需的散热量约在360w及440w左右。如何将这些热量带走,有用水

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led外延生长工艺概述

锅的位置与热量的供应,若使用较大的功率来融化复晶硅,石英坩锅的寿命会降低,反之功率太低则融化的过程费时太久,影响整体的产能。2、颈部成长(neck growth)当硅融浆的温度稳定之

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

背光源(backlight)的起源发展及分类

制能力),这就是它至今仍是背光照明最为常用的方法的原因。但是,热量堆积是一个值得关注的问题。导光板的作用在于引导光的散射方向,用来提高面板的亮度,并确保面板亮度的均匀性,导光板的良优

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

b。放大的电流感应几乎所有带可调输出的调节器,都可改装成一个led驱动器,但简单地用led串替换顶部反馈分压电阻并用电流感应电阻替换底部反馈电阻,将耗费电能并产生热量。若不对电流感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230327.html2011/7/20 0:10:00

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