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国际半导体制造装置材料协会(semi)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90593.htm2011/4/2 16:41:15
前发布统计数据显示，２０１０年中国集成电路市场规模达７３４９．５亿元，同比增长２９．５％，是继２００５年之后市场增速最快的一年。国际半导体设备材料产业协会（ｓｅｍｉ）近期发布报告指
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/2/146286.html2011/4/2 14:07:00
不知何时起，“软件为王”开始成为系统设计的基础。wintel的时代，只有PC的零售广告说明或者那些自由市场的攒机发烧友们才会把软、硬件进行详细分类、标注和讨论。在核心操作系统软
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/2/146284.html2011/4/2 14:04:00
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90595.htm2011/4/2 10:27:31
10月26日，根据“十二五”国家863计划总体安排，科技部网站发布《国家高技术研究发展计划（863计划）新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。 10
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/2/146218.html2011/4/2 9:33:00
片的发展 目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00
祥玉佩，古物雕饰为证，恰似“宁静而致远”。 空间是简约的现代处理手法，点、线、面流畅衔接，却巧妙地蕴含人文修养，从细节处增添了空间的原始架构由外渐渐深入，进行简单的材料包装，再
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/4/1/146055.html2011/4/1 14:58:00
钻铜导热板的用途：：1，电脑中cpu、gpu的导热片，在热传导率及热膨胀率均远超越业界现有材料。2， led超高功率路灯、汽车头灯、投射灯，可远超越业界现有材料。3，大面板液晶电
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/135157_66.htm2011/4/1 13:51:57
2-m euchner技术数据 外壳材料 压铸铝合金 环境保护级别 ip67 感应距离 大于5mm 工作电压 直流10-55v交流20-250v 开关功能 密闭型，or 逻辑门 型号 根
http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/4/1/146039.html2011/4/1 13:30:00
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
