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先的大功率led陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 产
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
led灯具产业走到现在，已经透明到以分厘计算成本和利润的艰难阶段。从制造业的角度来看，构成led灯具产品的主要成本是led灯珠、外壳、电源。就这三块主要成本来讲灯珠芯片厂商，特
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/20/275602.html2012/5/20 21:55:41
单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面 5、导热管散热，利用导热管技术，将热量由led灯条屏芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯等是常见的设计。6、风扇散热，灯
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
家的1w大功率led芯片的价格仍然偏高，按目前价格，即使价格再降低50%也仍然偏高，短期看，大功率芯片出现跳水性降价的可能性很小。所以，从封装角度降低单位流明成本的方法，而从封装角
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
业和领域。 在产品方面，公司拥有全系列生产线：开发和生产high power led、lamp、SMD led、display及deepuv等产品。公司有着很强的产品开发能力，截
http://blog.alighting.cn/tjgmbdt/archive/2008/12/3/1857.html2008/12/3 15:44:00
、可控硅、发光二极管led)、驱动ic等元器件。 和联达電子有限公司專業經營SMD、dip元器件.主要品牌包括：avx、kemet、vishay、nec、samsung
http://blog.alighting.cn/helianda/2008/7/10 8:27:08
据 sussucs • 特点• SMD安装型和通孔安装型• 高效率(同步整流器电路)• 内置过电流保护电路• 内置遥控on/off(su/suc 3,6,10)• 高可靠性：无内置铝和
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/3/1/34619.html2010/3/1 17:28:00
| sfs | sfcs | • 特点• SMD安装型和通孔安装型• 高效率(同步整流器电路)• 可进行并联运行• 内置过电流、过电压及低电压电路• 内置遥控on/off
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/3/1/34621.html2010/3/1 17:32:00
w • 特点• SMD安装型和通孔安装型• 高效率(同步整流器电路)• 内置过电流保护电路• 内置遥控on/off(su/suc 3,6,10)• 高可靠性：无内置铝和钽电解电容
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/3/1/34624.html2010/3/1 17:37:00
