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化封装设计，具备宽广视角以及高温和高电流处理能力，并提供有多种不同色彩输出选择，非常适合建筑、外观、零售显示、装饰和庭园照明等应
https://www.alighting.cn/news/20090109/120541.htm2009/1/9 0:00:00
型lcd偏压和白光led背光照明设计。这款1.5mhz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33v)，并将开关nfet集成在尺寸仅为3×3×0.6mm的超薄模塑无引脚封
https://www.alighting.cn/news/20070523/120727.htm2007/5/23 0:00:00
6个高功率led，可调整输出电流高达1a。该器件采用小巧的tsot23-5封装，在同一额定电流水平下，是同类器件最小体积的，最大占板面积仅为2.8 x 2.9mm，板外高度只有1m
https://www.alighting.cn/news/20070524/120728.htm2007/5/24 0:00:00
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的led背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)开始向包括日本在内的全球市场销售1个封装可发出1000lm光通量的白色led“osta
https://www.alighting.cn/news/20070606/120790.htm2007/6/6 0:00:00
动展出100w edistar系列、高流明输出的k系列、长条型封装设计的ediline系列以及各式led相关应用成
https://www.alighting.cn/news/20090216/120927.htm2009/2/16 0:00:00
资主要包括led芯片、封装、照明三大项目的制造及销售，建成达产后年均销售收入将达到32亿
https://www.alighting.cn/news/20100811/120945.htm2010/8/11 0:00:00
型封装内的白色led(输入电流为20ma)，在研究水平上发光效率将达249lm/w，2011～2012年将达到能够上市200lm/w产品的技术水平。现有产品中发光效率较高的品种为15
https://www.alighting.cn/news/20091109/120986.htm2009/11/9 0:00:00
走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式led器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的le
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
一代低价位手机为目标，可在极具空间效率的2x2-mm封装内提供卓越的性
https://www.alighting.cn/news/20070731/121100.htm2007/7/31 0:00:00
