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led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00
10月24日，郑皓将现身光亚学院分享灯具设计方法及经验，讲述《从国际大奖获奖作品视角解构未来灯具创新设计关键要素》。
https://www.alighting.cn/news/20190930/164311.htm2019/9/30 10:15:37
照明设计之凝·汇——通体发光led夜灯，为天津美院-李巍然2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149958.htm2017/4/11 11:50:02
我国led产业发展到今天，在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中，人们在关注工艺技术的同时，也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在
https://www.alighting.cn/news/20090713/90927.htm2009/7/13 0:00:00
政府，led芯片项目落户仲恺高新技术开发区……据悉，科锐公司2010年度1.67亿美金投资计划将绝大部分在中国使
https://www.alighting.cn/news/20100712/116298.htm2010/7/12 18:06:03
作为led芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
《施耐德：照明电路选择与设计技术手册》主要内容包括：现行的照明解决方案及其应用；各种照明技术的电气特点；保护元件与控制元件的选择方法；优化节能与舒适照明管理功能综述。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/19160_44.htm2011/4/28 19:16:00
《城市景观照明存在问题及设计要求》介绍进入21世纪以来，我国仍处在发展时期，城市发展水平不均衡，再一些城市经济发展水平还不允许的情况下，规划设计城市广场灯光环境从各方面来讲都
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/181454_44.htm2011/6/20 18:14:54
