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led照明设计基础(四)之驱动设计篇

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面阐述了如何运用led特性进行设计。照明工程师社区

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00

投资热潮难掩led市场“孵而不化”的尴尬

司国星半导体技术有限公司在佛山投资25亿元的led外延片、芯片项目日前正式奠基;本邦电器在广东鹤山投资8亿元……   “led的时机成熟了。”雷士照明董事长吴长江如此对表示。

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/28/145344.html2011/3/28 14:45:00

led股价再次飙升 谨防泡沫

d项目助力高增长   公司发布公告:投资2.7亿元于纳晶光电公司、实现控股90%,该子公司将投资6.9亿元于蓝、绿光led外延片、芯片及封装的研发与制造。预计实现收入7.8亿元、净

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13

led日光灯即将进入五十元时代?

为商业照明更多的会考虑到节能、环保、形象、政府方面支持等。  目前市场上led路灯制造厂家产品质量参差不齐,很多厂家为了降低成品价格采用阻容降压式的电路解决方案,采用低流明小厂封

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/31/283825.html2012/7/31 21:12:51

上海升美led日光灯电源方案选择

离的降压式电源,在要求宽电压时,输出电压不要超过72v,j即串联灯珠个数不超过24颗如3528或5050封装等。输入电压范围是可以到达85~265v的。也就是说,串联数不超过23

  http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293044.html2012/10/13 11:02:31

上海升美led日光灯电源方案选择

离的降压式电源,在要求宽电压时,输出电压不要超过72v,j即串联灯珠个数不超过24颗如3528或5050封装等。输入电压范围是可以到达85~265v的。也就是说,串联数不超过23

  http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/10/23/294402.html2012/10/23 22:31:31

国内政府激励led照明产业发展

模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面,支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺,整体提升封装水平,扩大封装品种。在应用方面,重

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00

供应高压贴片电容,贴片安规电容

规格主要有:1812封装 3kv 100p 220p 330p 470p 1000p…(无极灯电源专用,代替红色cbb)0805/1206/1210封装 500-1kv 47

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227840.html2011/6/27 10:38:00

国内政照明产业发展(天涯

快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面,支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺,整体提升封装水平,扩大封装品种。在应用方面,重

  http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46

国内政府激励led照明产业发展

进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面,支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺,整体提升封装水平,扩大封装品种。在应用方面,重点推

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23

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