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明感受部分，可先从五大照明方式进行讨论，因为设计LED灯具，需从LED元件的生产过程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/12/292921.html2012/10/12 8:22:18
个LED照明的技术核心掌握在上游，比如我们厚度仅有460m的2寸外延片上，就镶了超过3万颗芯片。但对于中下游的封装、组装等环节来说，技术要求却并不高。” 清华大学半导体照明实验
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313071.html2013/4/1 11:32:26
LED照明行业存在三种类型的企业：投资型，投机型，投产型。投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领域上市。可是路灯的神话破灭之后，投机型被迫转为投产型。遗
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/8/355690.html2014/8/8 15:16:28
林纪良木林森股份有限公司营销中心总经理。LED封装产业龙头，营收年年创新高，净利润年复合增长率高达98.22%……从精耕细作渠道、建立25000个销售网点，到敲响上市的钟
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/3/18/366715.html2015/3/18 9:12:24
等。 3、绿色照明，低碳减排汇聚LED照明、LED光电、LED上游及封装等领域龙头企业共同展示绿色环保节能的LED显示及应用产品。4、2011中国平板显示产业高峰论坛 该活动将
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
户关注于工程设计任务。nika的efd替用户封装了复杂的数学/数值算法以及流体动力学方程的培训文件，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/135340_86.htm2013/11/25 13:53:40
威士玻尔发布smd小功率用荧光粉，专为smd小功率光源产品设计，经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可，用于3014，3528更有优势，同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
近日，鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品，其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob，以及陶瓷cob光源，目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
光探测器、信号处理ic和16位adc全部组合进小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122813.htm2012/2/27 16:25:58
