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光探测器、信号处理ic和16位adc全部组合进小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122813.htm2012/2/27 16:25:58
意法半导体，近日发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。除节省空间外，这款新的inemo模块还拥有先进的设计和传感器数据实时整
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122818.htm2011/12/30 16:11:22
罗姆(rohm)开发出将电容器及电感器等所需电源部件集成在一个封装中的小型电源模块“bz6a 系列。产品尺寸为2.3mm×2.9mm×1.0mm，据罗姆调查，这是业内最小的插入
https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122949.htm2011/9/30 16:40:47
延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿
https://www.alighting.cn/news/201315/n005647689.htm2013/1/5 15:19:36
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
在日前举行的“第八届中国国际半导体照明展览会”上，来自扬州开发区国家级半导体照明高新技术产业化基地内的20多家企业，集中推出从衬底、外延片、芯片、封装器件、照明灯具到支架、荧光粉
https://www.alighting.cn/news/2011121/n702836137.htm2011/12/1 9:27:02
省照协全健会长说，台湾同行向我们展示了各自企业的先进经营理念及生产规模，台湾企业的技术优势明显，从外延生长和设备，芯片设计和封装工艺，以及光源设计和灯具散热模组生产，都值得大陆企
https://www.alighting.cn/news/2011328/n232230881.htm2011/3/28 19:13:03
10月22日，国家半导体照明工程研发及产业联盟“半导体照明产业人才培训基地(江门)”揭牌仪式暨半导体照明封装工程师职业资格认证江门一期开班仪式在五邑大学举行。
https://www.alighting.cn/news/20111024/n060335174.htm2011/10/24 8:39:49
vishay宣布推出新型 vj 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 x7r 与 c0g 电介质且有八种封装尺寸，具
https://www.alighting.cn/news/200758/V2408.htm2007/5/8 10:45:02
