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x 2.9mmx 1mm)，为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡
https://www.alighting.cn/news/2011930/n218934828.htm2011/9/30 13:28:03
2011年，我国半导体照明产业规模达到1560亿元，较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元，增
https://www.alighting.cn/news/2012113/n934737046.htm2012/1/13 9:28:38
科锐把中国市场定位为除美国之外最重要的市场，为此，科锐积极实施本土化发展战略：在中国建立芯片和封装工厂，提高产品质量，加大器件销售力度;同时，也把绿色照明作为主要发展方向，积极推
https://www.alighting.cn/news/201232/n505837914.htm2012/3/2 10:00:57
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
用紧凑型 to56 封装，光功率高达 1.4w，特别适合用在专业级高端投影仪
https://www.alighting.cn/news/2012425/n426739179.htm2012/4/25 13:37:10
近日，鸿利光电宣布在今年6月广州国际照明展推出的高光效cob封装系列产品正式量产供应各大照明领域市场，包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob，以及陶
https://www.alighting.cn/news/20121212/n841446791.htm2012/12/12 9:57:04
科锐于近日宣布推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块。这一新型模块采用业界标准62mm封装，在开关过程中能够比同等硅基方案减少5倍的能源消耗。这一目前最高等级的效率使得全碳化
https://www.alighting.cn/news/2014521/n343662407.htm2014/5/21 9:17:02
v3121 / 3123)，inv1221采用sot23-6l封装，体积更小，使用更灵活，应用范围更广，大大拓宽了纹波抑制系列ic产品的应用领
https://www.alighting.cn/news/2014818/n429865030.htm2014/8/18 16:54:15
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/news/201363/n908152415.htm2013/6/3 16:21:19
夏季是火灾的高发季节，为了进一步提高员工的安全防患意识， 6月9日下午，聚科公司封装部、应用部各车间新进员工60余人在公司保卫部的组织下，在公司广场进行了消防安全应急演练。
https://www.alighting.cn/news/2010622/V24127.htm2010/6/22 8:53:31
