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解析黑龙江半导体照明产业发展现状

黑龙江大部分企业还主要集中在产业链中游的器件封装以及下游的应用环节,存在着技术创新能力有限,具有较强核心竞争力的龙头企业较为缺乏,上下游企业之间没有建立起合作关系等诸多问题,黑龙

  https://www.alighting.cn/news/2011919/n826734534.htm2011/9/19 9:44:14

2012年我国半导体照明产业整体规模达1920亿元

游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿

  https://www.alighting.cn/news/201315/n864847630.htm2013/1/5 9:06:03

大陆半导体照明产业成长率已高于全球

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2005~2009年间,中国oLED封装产业产值年平均增长率达12%,应用产品产值增长率达50%,oLED行业整体产值的增长率达35

  https://www.alighting.cn/news/201026/V22879.htm2010/2/6 9:10:50

深圳量子光电总经理刘镇:“十城万盏”应成为更多优秀的国产芯片和产品的试点示范平台

[导读]刘镇认为此次联盟调研应关注检测平台的建立速度,产品标准化的推进速度,应更多关注国产芯片的应用和封装,以及民族企业和民族品牌的形成。大家都该认识到外资对中国市场的渗透,对国

  https://www.alighting.cn/news/20100730/86033.htm2010/7/30 0:00:00

厚度仅0.9mm的25英寸oLED面板亮相fpdi

板,成为关注的焦点。据了解,台湾奇晶光电通过采用名为「metal encapsulated module(mem)」的、利用树脂和金属的oLED组件封装方法实现了薄型

  https://www.alighting.cn/news/20081105/95928.htm2008/11/5 0:00:00

美国联邦贸易委员会将于明年推出灯具标签新规则

[导读]中国半导体照明网译 从2011年年中开始,美国联邦贸易委员会(ftc,federal trade commission)要求所有的灯泡在封装时贴上新的标签,旨在帮助消费

  https://www.alighting.cn/news/20100704/104014.htm2010/7/4 0:00:00

[技术工作坊]板级工程工艺失效分析与可靠性工程技术

板级工程工艺失效分析是基于失效分析对象(pcb、焊点、器件与封装)的失效现象进行分析的过程,其关键在于通过合适的分析流程、运用恰当的分析测试设备进行失效模式、失效机理以及失效根

  https://www.alighting.cn/news/20120716/109118.htm2012/7/16 10:57:25

台资日月光半导体公司总投资2.7亿元的三期扩建工程完工

8月,台商投资企业日月光半导体(威海)有限公司迎来了入驻威海4年来的又一个重要时期,总投资2.7亿元的三期扩建工程全部完工,世界最先进的半导体芯片封装测试生产线进入测试阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20120831/113009.htm2012/8/31 10:55:52

因泰国洪灾,安森美半导体分部暂停运营

rojana工业园位于泰国首都曼谷以北约70公里,安森美半导体的三洋半导体分部目前在这工业园的运营包括晶圆针测(wafer probe)、封装及测试。初期报告显示这些设施因洪灾

  https://www.alighting.cn/news/20111013/114666.htm2011/10/13 18:34:45

bridgelux募集6000万美元用于gan外延技术研发

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54

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