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小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

数。  2. 仔细考虑led选择  led技术持续快速改进,制造在使用新的材料、制造技术和led设计来为同等大小的电流释出更大的光输出,这样一来,几年前需要4个led进行背光的显示

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47

全彩显示屏专用led的选择和使用

度一致性。一般来说,显示屏厂家要求器件供应提供5nm的波长范围及1:1.3的亮度范围的led,这些指标可由器件供应通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。 由于le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

照明用led驱动器需求和解决方案分析

来显示用户所需的信息和数据。不过,制造却面临着一种挑战,即需要确保用户在任何环境中都能从这样的显示器上看到信息。为了实现这个目标,制造必须提供背光照明强度合适的彩色lcd。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

白色led的恒流驱动

光led(其中三只来自两家顶级产)的正向电流随正向电压的变化关系曲线,这种情况下,如果用3.4v驱动这六只led,相应的正向电流差别较大:10ma至44ma。图1. 六只随机挑

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261465.html2012/1/8 21:39:09

全球八大led芯片制造

1,cree  著名led芯片制造,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08

浅谈led照明设计

活中。一般家庭能够消费的led灯都是由各大照明制造销售的灯泡型led灯。另外,很多公司也都陆续研发出了荧光灯型的led灯。在这种情况下,势必有更多的公司参与到led照明行业

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06

led 组装静电防护最低要求

来说,其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生,放电电流流经 led 的 pn 结时,产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融,造成 pn 结短路或漏

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

catalyst可编程led驱动器为相机闪光灯提供32

模拟和混合信号半导体供应catalyst semiconductor日前宣布,进一步扩充其led驱动器产品线,推出cat3612完全可编程的300ma相机闪光灯led驱动

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261427.html2012/1/8 21:28:19

汽车led应用给电源管理ic带来了新的机遇和挑战

即:目前以及下一代汽车中led照明使用率的飞速提高。这种新型照明领域给汽车电子产品的设计师和制造均带来了新的挑战。了解这些挑战并找到可行的解决方案是最为重要的,因为与这些照明系统相

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