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led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

大陆千亿扶持半导体 台led企业显担忧

大陆发展半导体来势汹汹,由大陆工信部领衔成立的国家积体电路产业投资基金(陆称大基金)即将运作,该基金规模高达1250亿元,相关基金公司已经成立,预计10月底完成注资。据了解,这

  https://www.alighting.cn/news/2014922/n055165809.htm2014/9/22 9:50:04

北京奥运彰显“中国制造”科技含量

无论是以“中国红”为主色的鸟巢,还是五彩斑斓的水立方,利用最多的就是led灯;夜晚的水立方的超大显示屏,由660万个发光芯片安装在一块极薄的电路板上……北京奥运彰显“中国制造”科

  https://www.alighting.cn/news/2008815/V16985.htm2008/8/15 14:10:39

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

灯具及特定灯具指数(sli)的介绍

led是发光二极管的英文简写,一般指的是发光的小灯珠,led灯具就是led灯珠组合起来加上外壳/电路/电源等等组合起来可以直接接220v/110v/24v/12v电源就用的,可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261930.html2012/1/8 22:46:24

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

中国智能照明产品市场现状

照明控制器的可靠性作为控制系统的一个重要部分,控制器的关键器件、电路设计和保护措施的可靠与否,会直接影响照明灯具运行的安全和稳定。国外的相关产品把智能照明作为其智能产品的一部

  https://www.alighting.cn/news/201092/V25038.htm2010/9/2 14:55:49

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