站内搜索
寸以下的手持设备。对于更大的屏幕尺寸，传统上,ccfl更加节约成本，并且一直为大多数大中型工业显示器提供背光。可是，由于日益提高的性能和现在高亮度led(hbled)的成本稳步下降
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
装show等）的最佳使用方法。 二、舞池中使用了效果不同的几部分灯具: a.电脑灯 :使用了多只镜片扫描式电脑灯（genius/意大利.珍莉的lp 78）,其特点是性能非常稳
http://blog.alighting.cn/114396/archive/2011/12/1/256402.html2011/12/1 20:21:57
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
通时间的降压式led驱动器中，高频pwm调光技术的性能表现，并通过测试数据来衡量不同配置下的性能。调光范围在pwm调光中，led正向电流以受控的占空比(ddim)进行开/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258566.html2011/12/19 11:00:43
全球能源环保危机导致天变地动，吾人均迫切了解寻求绿能与节能科技之重要，适逢led照明产业兴起，大量科技公司投入此新兴产业，由于led照明信赖性能标准未能实时订定妥为规范，导致大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
触，具体到工程设计方面的技术报道很少。本文研究讨论了芯片版图设计对ｇａｎ基ｌｅｄ性能的影响，可为针对不同性能要求选择芯片版图提供参考。 １ 实验 我们使用的材料为用ｍｏｃｖｄ方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
n结??光区发出的光透过上面的p型区射出。由于p型gan传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在p区表面形成一层ni-au组成的金属电极层。p区引线通过该层金属薄膜引
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
