站内搜索
内，LEd企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗LEd封装芯片。价格绝对低得出奇，这完全是粗制滥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
强：树脂封装，不易碎裂，容易储藏和运输。 7、LEd车灯。发光纯度高，色彩鲜艳，无需灯罩滤光，光波误差在10纳米以内。 8、反应速度快，无须热启动时间，微秒内即可发光，传统
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126908.html2011/1/11 0:45:00
级半导体实验室开发出来，这项技术经过持续改进，第一个商用红光LEd在六十年代封装，采用了砷化镓磷化物。在七十年代的中期，生产绿光LEd,采用了磷化镓。第一个蓝光LEd在九十年代出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
d的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式LEd封装工艺的量多少对LEd的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。分析不同离模剂量对LEd产品的角
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
馈信息，尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间，不断改进产品的不足之处，逐步完善和提高产品的性能和可靠性，增加附加值和利润空间。 二、LEd封装和终端应用为一个实体 半
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗LEd芯片封装能力、年产600万片LEd背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
一、概述 LEd产业链总体分为上、中、下游，分别是LEd外延芯片、LEd封装及LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LEd的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LEd的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率LEd发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于LEd芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升LEd的亮度。除此之外，相同亮度的顺流LE
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
